... geführt. Damit erfüllen wir die Voraussetzungen für eine flexible und zuverlässige Realisierung technisch anspruchsvoller Kundenanforderungen nicht nur. Wir setzen hier gewissermaßen den Maßstab.
Technologien Chip on Board
• Chip on Board
• Chip on Chip (Bonden)
• Chip on Flex
• Flip...
... wie z.B.:
Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding)
Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung
Aktivierung vonChips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen
Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist
Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen
Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als...
... und die Geschwindigkeit der RFID Produktion ist hoch. Als normale Ätz RFID Antenne benötigt sie normalerweise 4 Wochen Produktionszeit von einem RFID Inlay Design über die Herstellung von Tiefdruckmeistern bis hin zu Ätzprozessen, FLIP Bonden, Konvertieren und Dire Schneiden bis zu einem fertigen RFID-Inlay. Während unsere neue RFID ECO Inlay Produktionsweise normalerweise nur 10 Tage benötigt...
...Der DIE- Bonder wird für das BondenvonChips verwendet.
Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess.
Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt.
Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.
F & K DELVOTEC Bondtechnik ist Innovationsführer im Bereich Ultraschall-Drahtbonden. Produktportfolio: Ultraschall-Dünn- und Dickdrahtbonder sowie Laserbonder...
Wir sind führender Hersteller von Maschinen für Bestückungsanlagen. Unsere Produkte sind im Halbleitermarkt positioniert und realisieren alle Aufbautechnologien und Verbindungstechnologien.
Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an...
Wir sind auf maßgeschneiderte Lösungen in der Mikroelektronik spezialisiert. Unsere Leistungsbereiche sind Low-Power Semiconductors, Mikromodule, Dickschicht und Ultra-Low-Power Sensoren...
Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren
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Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik...
Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v. Leiterplatten - Starr, Starr-flex, Flex und Alu-Kern), Rework bestückter LP's.
ASICs for Motor drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module Manufacture, IO-Link...