Das Flying-Probe In-Circuit Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads bereits in der Prototypenphase mit hoher Testabdeckung schnell geprüft werden können
Bei dieser Testmethode werden frei bewegliche Prüfnadeln programmgesteuert über luftgelagerte Linearmotoren an entsprechend vorgegebenen Koordinatenpunkten auf der Leiterplatte positioniert. Die Kontaktierung erfolgt an elektrischen Knoten direkt auf Leiterbahnen, an Bauteil-Lötpads, an SMD-Anschlusspins oder, wenn vorhanden, auf Prüfpads.
Die Funktionsprüfung ist eine Endprüfung von bestückten Baugruppen auf ihre Funktionsfähigkeit.
Das in allen Bereichen der Elektronik universell eins...
Wir erstellen Prüfadapter nach Ihren Spezifikationen. Sie bestehen aus einem stabilen Aluminium-Rahmen, in die Ihre individuellen Nadelträgerplatten e...
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