RASTERELEKTRONENMIKROSKOPIE REM-EDX
Bei der REM – Rasterelektronenmikroskopie werden anstelle von Licht Elektronenstrahlen zur Erzeugung der Bilder verwendet. Dadurch wird ein deutlich höheres Auflösungsvermögen erreicht. Das Rasterelektronenmikroskop bildet Oberflächen von Proben mit einer dreidimensionalen Perspektive ab, wobei die große Tiefenschärfe von besonderer Bedeutung ist. Aus einer Elektronenquelle emittierte Elektronen werden zu einem feinen Strahl gebündelt. Dieser Strahl bewegt sich in einem genau definierten Raster über die Probenoberfläche. Die durch die Wechselwirkung mit dem Primärstrahl von der Probenoberfläche emittierten Elektronen werden von Detektoren aufgefangen und in ein Bild umgewandelt: Die Abbildung mit Sekundärelektronen (SE) ermöglicht die Darstellung der Topographie der Probenoberfläche; die Abbildung mit Rückstreuelektronen (Backscattered electrons, BSE) liefert zusätzlich noch Information über die unterschiedliche Zusammensetzung der Probenoberfläche (im BSE Modus: helle Stellen –schwerere Elemente, dunkle Stellen –leichtere Elemente).
EINSATZGEBIET:
Oberflächentopographie und Oberflächenstruktur
- Oberflächenrauigkeiten
- Unterschiedliche Elementzusammensetzung
- Bruchflächencharakterisierung
- Teilchengrößenbestimmung von Pulvern
Gefügeuntersuchungen
- Korngrößenverteilung
- Phasenanalyse
- Ausscheidungsidentifikation
Schichtdickenbestimmung, Schichtstrukturanalyse
Elementanalyse (EDX)
Kristallographie, Orientierung, Textur (EBSD)
SPEZIFIKATIONEN:
Beschleunigungsspannung: 0,1 –30 kV
Auflösung: Punkt zu Punktauflösung ca. 1 nm ; aufgrund FEG auch ausgezeichnete Auflösung bei geringen Beschleunigungsspannungen
Maximaler Gasdruck in Probenkammer: 1,3 mbar
(Semi)-quantitative Elementanalyse (EDX) für Elemente mit Ordnungszahlen ≥ Bor (EDAX-TEAM OCTANE PLUS Version. 4.3 System)
Analyse der Orientierung mittels EBSD (Auflösung 100 nm)
PROBENANFORDERUNGEN:
Probegröße: max. 10 x 10 cm
maximale Probenhöhe (bei Elementanalyse): 2 cm
Probenzustand: fest, pulverförmig
MÖGLICHE PROBEN:
Leitende Oberflächen: z.B. Metalle
Nicht leitende Oberflächen: z. B. Kunststoffe, Keramiken, Papier, etc.,…
RASTER-RÖNTGEN-PHOTOELEKTRONEN-SPEKTROSKOPIE (XPS)
Die XPS-Technik ist oberflächenempfindlich und dient zur Bestimmung der Oberflächenzusammensetzun...
BESCHICHTUNGSPRÜFUNGEN
Wir bieten zur Charakterisierung der Haftung, Korrosionsbeständigkeit, Kratzbeständigkeit, Umformbarkeit, usw. von Beschichtun...
SCHADENSANALYTIK UND GUTACHTEN
Basierend auf langjähriger Erfahrung auf dem Gebiet der elektrochemischen Oberflächentechnologie sind wir der Ansprech...
KLIMAPRÜFUNGEN
In unserem modernen Klimaprüfschrank sind Temperatur- und Klimaprüfungen nach einer Vielzahl von Normen möglich, z.B.:
- IEC 60068-2-...
KONDENSWASSERTEST
Bestimmung der Beständigkeit gegen Feuchtigkeit – Kondensation nach EN ISO 6270-2
Wir führen Kondenswassertests nach EN ISO 6270-2...
Zyklische Korrosionsprüfung von Werkstoffen und Bauteilen nach VDA 233-102 („VDAneu“) bzw. DIN 55635; Klimawechseltest, Korrosionsprüfung
Testen Sie ...
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